印刷电路板-无锡鸿睿电子有限公司

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印刷电路板

我司可以为客户高效、快速的提供大尺寸背板、HDI板、高频微波板、高频混压板、大功率电源板、埋容埋阻板、软硬结合板等小批量、多品种、高可靠性、高难度印刷电路板。

材料：FR4材料（TG140、TG150、TG170）、PI材料、高速板材、PTFE材料、铝基板材料、无卤素材料、BT材料、罗杰斯系列、泰康系列、松下系列等。

加工能力
材料	FR4材料（TG140、TG150、TG170）、PI材料、PTFE材料、铝基板材料、无卤素材料、BT材料等。
线宽/间距	内层	2mil/2mil	外形公差	±0.1mm
线宽/间距	外层	3mil/3mil	最小BGA间距	0.5mm
最小孔径	盲孔	2mil	阻抗控制	≤±7%
最小孔径	通孔	6mil	阻抗控制	≤±7%
最大厚径比	28：1		表面处理	喷锡，化学镍金，表面抗氧化（OSP)，化学锡、化学银
最大尺寸	1500*580mm		过孔处理	绿油盖孔、绿油塞孔、树脂塞孔、树脂塞孔+镀铜、金属浆料塞孔。
最高层数	64层		采用标准	GJB、QJ、IPC
最大板厚	12.7mm		结构	埋孔、盲孔、通孔
板厚公差	<0.1mm按±10%，>0.1mm按±0.1mm		翘曲度	≤0.5%

特殊工艺：背钻、埋阻、混合、台阶孔、台阶槽、槽壁金属化、阻抗控制、金属包边、沉孔、埋盲孔等。

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