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高密度互联技术(HDI)

来源:http://www.wxhrpcb.com/aspcms/product/2018-10-13/16.html
发表时间:2018/10/13 16:09:08
高密度互联技术(HDI)

优势: 

Ø    提高布线空间 

Ø 因有接近1:1的厚径比,有效避免通孔的高厚径比导致的不良率

Ø 信号传递时的完整性比一般的通孔来得高

Ø 传统钻孔技术因机械钻孔、环宽大小的问题,并不能满足小型零件需求

最高阶数:4+N+4

最小盲孔孔径:2mil

盲孔互联:相邻层互联、任意层互联、孔上叠孔互联。


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