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通孔、多层PCB

来源:http://www.wxhrpcb.com/aspcms/product/2018-10-13/17.html

发表时间：2018/10/13 16:10:40

通孔、多层PCB

PCBA工艺能力
表面贴装	贴装精度	20um
	元件尺寸	0.4x0.2mm（010050)-130x79mm,Flip-Chip,QFP,BGA,POP
	最大元件高度	25mm
	最大PCB尺寸	680X500mm
	最小PCB尺寸	无限制
	PCB厚度	0.3~6mm
	PCB重量	3KG
背板压接	压接PCB最大尺寸	800x600mm
检测能力	AOI检验、X-RAY检查

相关标签：

: 通孔、多层PCB

: 高密度互联技术（HDI）

: 刚挠性结合板

: 高频、高速、微波、高频混压印制板

2018-10-12测试