【项目类型】 军工通信板
【PIN数】19000 PIN
【层数】20
【板厚】2.5mm
【最高速率】12.5Gpbs
【难点】
1、器件密度大;
2、军工产品对生产工艺和设计要求高;
3、电源种类多,电流最大50A;各个模块有独立转换器,电容设计保守,各路电源储能和滤波电容很多;
4、使用通孔设计。
【设计要点】
1、器件尽量对贴布局,阻容布局在芯片下侧,压缩模块;
2、板子有较多SRIO、PCIE等高速信号,要求两面参考GND,故采用6个高速信号走线层,两个低速信号走线层;使用高速板材,缩小板厚,提高信号品质;
3、速率12.5G的光口和光模块器件布局在Top层,信号布线在16和18层来控制过孔Stub;
4、设计两个铜厚2oz的主电源层;Core电源参考GND以减少噪声,降低阻抗。