来源:http://www.wxhrpcb.com/aspcms/product/2018-10-13/8.html

发表时间：2018/10/13 14:38:06

封装、PCB板卡、机箱等各种项目场合中，都需要对产品进行热性能评估，通过外部散热或者内部散热设计的方式使得产品的工作温度控制在一定范围内。 

热和力相互影响，将热作为边界条件可以去研究产品的受力性能，评估机械强度或者形变量。