来源:http://www.wxhrpcb.com/aspcms/product/2018-10-13/12.html

发表时间：2018/10/13 14:47:30

封装基板设计业务主要基于打金线以及倒装焊的互连方式，目前业务能力： 

Min Bump size  ：54*54um； 

Min Bump pitch：50*50um； 

Layers：4~10； 

Max frequency：24G;

Normal rdl width：30~60um。