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— 印刷电路板设计 —

微型结构3维建模

来源:http://www.wxhrpcb.com/aspcms/product/2018-10-13/10.html
发表时间:2018/10/13 14:43:16
微型结构3维建模



对电性能较高的场合,不建议将链路打包直接提取参数,所以,需要针对性地对每个部件进行建模分析。 

常见的分析需求有: 

* 被动元件的焊盘; 

* 连接器; 

* 过孔; 

* 封装级线路; 


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